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针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。适用于精密产品，中高粘度膏体的产品。福田全自动点胶控制器的原理
印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。使用红胶、导电性环氧树脂胶体，可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升，材料成本的大幅节省。导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上，以保证安全的电气接地和芯片的散热。导电胶可以点或细线的方式点胶，为混合元件、 RFID 组装、或 MEMS 等形成电气连接。福田全自动点胶控制器的原理经过系统科学的准确换算，再得到出胶量的大小；
点胶机的应用，都是跟现在行业的发展有关系，现在发展越好，点胶机的效果体现的就越明显，但是呢，现在应用到点胶机的做工，主要有针头大小，点胶量的大小，针头与工作面之间的距离，点胶压力，胶水的粘度，固化温度曲线，胶水温度，胶水中的气泡，以及需要特殊设定的流体等等。点胶量的大小一般认为直径为产品间距的一半，这样既保证有充足的胶水来粘结组件又避免浪费胶水。时间长短决定着点胶量的多少，因此要根据温度和胶水的特性确定点胶时间。
如何有效而快速的排除胶阀的问题： 下列为解决胶阀使用时经常发生的问题的有效方法. 胶阀滴漏 此种情形经常发生予胶阀关毕以后. 95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致. 太小的针头会影响液体的流动造成背压, 结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象. 过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作.可以调节压力桶气压，不要过高，能驱动胶水即可，点胶阀能微调，就尽量调小（减少点胶阀反应时间快），或者更换较大的针头即可解决这种问题. 锥形斜式针头产生的背压最少, 液体流动最顺畅. 液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象, 比较好是预先排除液体内空气, 或改用不容易含气泡的胶.或先将胶离心脱泡后在使用. 在良好的控制出胶量，在一定的时间内出胶的量必须等于产品点胶处的体积。
点胶设备在手机加工生产方面属于比较普遍的自动化设备了，现目前手机多采用自动点胶机实现手机边框的粘接贴合，目前手机边框点胶也通常采用的是热熔胶进行点胶作业，因为热熔胶不仅具备柔软抗压性，同时点胶过后的热熔胶固化后也可以起到耐高温的效果，这也就解决了手机长时间使用发烫升温后边框仍然可以保持粘结粘连性的主要原因。PCB点胶机，是指在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶，来固定贴片元件，固化后再经过波峰焊，点胶的自动化程度高，操作简单，维护方便。pcb点胶机采用了三轴全自动化的操作模式，实现了三轴联动的工作模式，可以实现空间内不同位置的点胶操作，保证了精确的点胶位移，提高了产品的点胶质量。专门对流体进行控制。福田全自动点胶控制器的原理
机械密封等汽车机械零件涂布。福田全自动点胶控制器的原理
人工点胶的诸多缺点使得自动点胶机在产线的应用从局部需要到现在的不可或缺，也侧面反映了自动点胶机在各生产产线的渗透和优势所在，自动点胶机在规避人工点胶工序的同时也大幅度的提升了点胶产线的生产效率和良品合格率，这也是现如今自动化点胶设备在产线应用越来越多的主要原因。大型点胶机也被称为非标点胶机，整个规格对于600*600*100，一般厂家都没有预先生产的机器，主要是根据行业要求，才进行生产，因为豆浆机有大有小，所以使用大型灌胶机能够更加符合应用需求，还能够搭载机械臂，全程不需要使用到人工辅助生产，只要监控工业点胶机数据（data)是否正确即可。福田全自动点胶控制器的原理
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